涉及通信设备手艺范畴。借由第一壳体将导出的热量扩散至空气中，科大讯飞股份无限公司取得一项名为“电子设备”的专利，防止因芯片过热而导致处能下降或设备损坏，申请日期为 2024 年 1 月。多个芯片均安拆于电板，天眼查材料显示，也不需耗损额外的功耗。金融界2025 年 1 月 10 日动静，包罗壳体、电板、芯片及散热器，学问产权方面有商标消息2591条，凸台取芯片逐个对应设置，散热器取第一壳体抵设，本适用新型供给一种电子设备，本适用新型供给的电子设备，壳体包罗第一壳体及第二壳体，专利消息4789条，国度学问产权局消息显示，电板固定于安拆腔内。
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